根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对J用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
广电计量DPA样品测要求及过程
1、样本大小：对于一般元器件，样本应为生产批总数的2％，但不少于5只也不多于10只；对于价格昂贵或批量很少的元器件，样本可适当减少，但经有关机构（鉴定、采购或使用机构）批准。
2、抽样方式：在生产批中随机抽取。（若有关各方取得一致意见时，同一生产批中电特性不合格但为丧失功能的元器件，可作为DPA样品）
DPA样品的背景材料：生产单位、生产批号（或生产日期）、用户、产品型号、封装形式…
3、DPA方案要求：样品背景材料、基本结构信息、DPA检验项目、方法和程序、缺陷判据、数据记录和环境要求。
4、检验项目和方法：应符合合同、相应产品规范和标准的要求，一般按照标准进行，可根据系统需要适当剪裁。
何时需开展DPA？
1、进货前检证： 供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证： 装机前进行DPA验证，进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检：对贮存期超过有效贮存期的元器件，在装机前应进行DPA复检
广电计量破坏物理性分析（DPA测试）为企业提供确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷；提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案；预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。
DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程，一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析，这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是，DPA分析是对元器件进行的事前预计（而失效分析FA是事后检查）。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。
广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA测试确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷，提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。
