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有机硅原材料硅胶材料包胶半导体材料胶

更新时间:2024-11-23 08:18:03 [举报]

■ 产品特性及应用:
双组份加成型液体硅橡胶,透明度高,具有良好的绝缘、防潮、耐热性能,能抵抗紫外线老化,不易黄变。符合RoHS/REACH要求。用于光学器件、LED、太阳能透镜的封装。

■ 使用方法:
1.清洁:注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2.固化:将A组份和B组份按1:1(重量比/或体积比)的配比充分混合均匀后真空脱泡。(建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%)。A/B组份要进行充分混合,如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。
3.如果在固化过程中发现有气泡,可将前段固化温度降低同时延长时间,待基本凝固后再提高温度,可有效解决气泡问题。
4.A,B两组分混合均匀脱泡后,对湿气很敏感,过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应(中毒)而影响固化,用时须注意清洁,防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化,请在使用前作兼容性试验。

■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.在正常存储环境下,储存期为12个月。
3.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。
4.如使用机器灌胶,建议每日清洁灌胶机。
本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

环氧树脂灌封胶使用步骤:

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;

2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

■ 产品特性及应用:
本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料(PS,PVC,PC,PMMA等)的粘接设计,对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

■ 主要技术参数:
项目 性能指标 测试方法
固化前 外观 微黄色透明液体 目测
黏度25℃ mPa.S 300-500 DV-II旋转黏度计
定位时间(S) 3 125W UV灯
5 40W UV灯
表干时间(S) 10 125W UV灯
完全固化时间(S) 10 125W UV灯
15 40W UV灯
固化后 拉剪强度(MPa) >20 PMMA/PMMA ASTM D-4501-01
硬度(邵D) 65-70 GB/T 531-1999
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法:
1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。

■ 储运及注意事项:

1.请储存在阴凉避光地方,至佳存储温度在8-28℃,过高或过低都会影响胶液性能,保质期6个月。
2.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
3.为了避免污染原胶液,请勿将倒出的胶液倒回原包装。
4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛,应立即用清水清洗并到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
5.请在通风、宽敞的环境下使用,建议使用一次性手套(工业耐脂手套),遵守良好的工业卫生惯例。

■ 产品特性及应用:

本产品是一种可塑性的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接,滤清器材边框粘合使用,以及覆膜纸箱的包装,上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。

■ 使用方法:

1.清洁表面:将被粘物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2.使用热熔胶枪进行涂胶。
3.将涂好胶的基材粘合好至固化。
4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。
5.长时间高温(大于250度)可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力,也会使产品颜色发生变化。

■ 储运及注意事项:

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒,储存期为12个月。
2.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需放于安全的地方。
3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。
4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热,需穿戴个人防护用品。

■ 包装规格:

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

■ 产品特性及应用:

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。

■ 主要技术参数:

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2100C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法:

1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。

■ 储运及注意事项:

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格:

本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。

标签:环保化学助剂新型材料
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