绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中，都是以硫酸盐为基的蚀刻药液，其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中，其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来，只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用，因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。
蚀刻（etching）又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两种类型。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
蚀刻工艺
曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK
网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，（或者使用老式的左右摇摆蚀刻机）侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
金属蚀刻的原理
通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemicaletching)，指通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域内的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。起初可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量。
蚀刻加工能够用于在金属、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和图案。这一过程也被称为蚀刻加工。蚀刻技术被广泛应用在制作标识、商标、图案等。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数，还能实现对材料表面的保护和加工，使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。
