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随着电子设备应用的普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。也可以满足聚酯、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要,由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性, 可以提高生产效率;UV紫外光固化导电银浆AS5100具有:耐高温性能好,可承受波峰焊;能长期承受高温高湿,耐老化性能。
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