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杭州AB封装胶LED模顶封装胶聚酯材料透明

更新时间:2025-02-02 16:19:54 [举报]

一、产品特点

1、本产品是一种双组份丙烯酸树脂型高强度AB结构胶,具有较高的粘接力和韧性

2、室温下快速固化、粘接强度高、耐冲击、耐震动、使用方便

3、该胶粘接后1小时可达到使用强度。胶水固化后有很好的耐水性。

二、应用范围

电子强力胶(AB胶)适用以下产品和材料的粘接:

1、各类金属、磁铁、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬质PVC、ABS、有机玻璃、PC、亚克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同质或异质材料的互相粘接或修复。

2、可以快速粘接,以达到提高生产效率,胶水粘接力强,韧性高。

【产品特点】

本品为黑色常温固化环保型电子胶,粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;
可常温或中温固化,固化速度适中;
固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;
固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】

凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
广泛应用于变压器、AC 电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器 及其它电子元器件的灌封;
不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【外观及物性】






主剂A

固化剂B







黑色粘稠液体

棕淡黄液体




重 25℃


1.55g/㎝ 3

1.05g/㎝ 3




度 25℃


5000-7000cps

75-95cps


保存期限 25℃


6 个月

6 个月


【使用方法】




比: A:B = 100:20(重量比)


可使用时间:

25℃×20-30 分钟


固化

条件:

常温 5-8小时或 60℃×1 小时


【注意事项】

要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
使用时请先检查A 剂,观察是否有沉降,并将 A 剂充分搅拌均匀;
按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B 剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
. 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

产品说明 :

千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶,具有高强度高硬度,对PPA、金属等基材的粘接力,透光率高,耐候性佳,易离模,可强化电子器件的整体性,改善器件的防水、防潮性能。

典型应用 :

LED球面封装;LED凸面镜面封装;LED模顶封装

技术参数:

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例(质量比)

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间(25℃)

≥4h

固化后

硬度(Shore D)

55±5

透光率(450nm)

>95%

折射率

>1.53

拉伸强度(MPa)

>6

断裂伸长率(%)

>60

使用方法 :

根据使用量准确称取一定质量的A、B组分;
将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
确保待封装支架干净,无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理(150℃/30min)后,进行点胶工艺;
推荐固化工艺为:模顶机成型+150℃/3h。

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