AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏，采用材料和纳米技术等工艺，产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。
大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装：5G、10G 、30G。
2. 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm，湿胶厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，湿胶厚度 90-120μm。
大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内，-30℃以下保存有效期 6 个月；
2. 根据实际需求选择粘接层厚度，太薄或太厚可能影响产品性能；
大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用时需佩戴手套，如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：
