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然后将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。2表面平整度非常好:公差为正负3%以内; 3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;6 可以订制不同的厚度的烧结银膜:厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度; 7 降低成本:减少了开网板和印刷机的投资成本。
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