乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷
应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷
应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
