中国汽车座舱行业的竞争主体包括国际汽车品牌、中国智能汽车新势力、中国新能源汽车自主品牌以及中国传统汽车企业。
国际汽车品牌：奥迪、特斯拉等国际主流整车厂商凭借其品牌及用户优势布局中国汽车智能座舱行业，该类型竞争者运用的座舱电子技术为消费者提供便捷信息操作和交互方式，建立品牌的差异化优势，配置智能座舱的车型多为豪华车型，汽车智能座舱在中端车型的渗透率较低。中国智能汽车新势力：蔚来、小鹏、哪咤等中国智能汽车新势力凭借其技术优势布局中国汽车智能座舱行业，该类型竞争者较重视车型的外观造型及内饰设计。
一） 低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9385。
二) 低温导电银胶用于新能源车用各种芯片封装：
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。腿甲善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。
一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。
从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。
