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药用交联羧甲纤维素钠CMCC25kg填充剂
巴斯夫KolliphorHS15聚乙二醇-15-羟基硬脂酸酯500g增溶剂
西安天正供应KolliphorHS15巴斯夫15-+羟基硬脂酸聚乙二醇酯500g
西安天正药用KolliphorHS15巴斯夫进口500g样品装增溶剂
贵港半导体晶圆划片保护液厂家
DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动,防止腐蚀,减少和中和静态电荷。除了清洗,DF268润滑叶片,在1:2000时
2024年12月15日 15:11:07
咸阳半导体晶圆划片保护液厂家
DF310激光切割液无毒、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。 北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液,隐形切割保护液。 DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。 DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制,以降低表面张力,形成保护层,润滑和湿基底表面,防止
2024年12月15日 15:11:06
来宾厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material has been used successfully on rigid substrates with die sizes up to 700 mils. LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has be
陶瓷颗粒耐磨陶瓷胶-颗粒耐磨陶瓷胶价格-颗粒耐磨陶瓷胶厂家
陶瓷颗粒耐磨陶瓷胶-颗粒耐磨陶瓷胶价格-颗粒耐磨陶瓷胶厂家陶瓷颗粒耐磨陶瓷胶是一种由耐磨陶瓷颗粒与改性增韧树脂复合得到的耐磨抗蚀聚合材料。它主要用于在各类有耐磨、抗蚀要求的机件表面制备耐磨涂层。其用途较为广泛,例如大负荷细颗粒冲蚀磨损的泵体、
2024年12月15日 15:07:08
江津半导体晶圆划片保护液生产厂家
2024年12月15日 15:06:11
红河半导体晶圆划片保护液厂家
DF268润滑切割叶片,在1:2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力,并作为冷却剂,减少导致硅片裂纹的热量。DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻
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巴斯夫药用15-羟基硬脂酸聚乙二醇酯HS15符合USP/NF500g
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