随着镀膜技术的快速增长，各种类型的真空镀膜设备生产线也开始逐渐出现。但是论起薄膜的均匀性，恐怕所有的真空设备镀制的薄膜的均匀性都会受到某种因素影响，现在我们就溅控溅射镀膜机来看看造成不均匀的因素有哪些。
真空镀膜设备生产线它的运作原理其实很简单。就是通过真空状态下正交磁场使电子轰击氩气形成的氩离子再轰击靶材，靶材离子沉积于工件表面成膜。如此车灯镀膜机厂家就该考虑与膜层厚度的均匀性有关的有真空状态、磁场、氩气这三个方面。真空状态就需要抽气系统来控制的，每个抽气口都要同时开动并力度一致，这样就可以控制好抽气的均匀性，如果抽气不均匀，在真空室内的压强就不能均匀了，压强对离子的运动是存在一定的影响的。另外抽气的时间也要控制，太短会造成真空度不够，但太长又浪费资源，不过有真空机的存在，要控制好还是不成问题的。
在电镀流程中，电镀液冷却，可使金属、非金属分子稳定。冷水机通过给电镀液冷却，使金属分子随着稳定的电流快速贴附上镀件表面，增加镀件的平滑和密度，减少电镀周期，并可有效地回收各类昂贵的化学物质。而在精密的真空镀膜、光学镀膜、微弧样化镀膜工艺中，工业冷水机制冷设备也同样适用。
光学薄膜快贴技术这种颠覆性的技术意味着小型车房和店内车房更容易入门镀膜行业。复杂且一体化的多层薄膜只需轻松几步即可附着到镜片上 - 完全取代了传统镀膜工艺。
真空镀膜厚度属于微米级，1μm 相当于传统电镀一条的十分之一，因此经过镀膜作业以后，并不会影响工件的精度；传统电镀的批覆方式是以一种包覆的方式在外形成一层电镀层，并无高度密著性可言。
电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺，因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板，搭配的设备和合适的添加剂，使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。
