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秀山厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,汉高导电胶

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治疗 填料型银 ●良好的附着力 ●水分低 ●离子杂质低 ●可靠性高 ●空洞少 ●导电 ●导热 应用模连

2024年07月03日 14:54:07

汉高汉高导电胶,六安半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶

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2024年07月03日 14:57:42

渝北电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,乐泰导电胶

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2024年07月03日 14:53:42

巴南厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶

汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of Thermal Expansion, : Below Tg, ppm/°C 33 Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °

2024年07月03日 14:53:37

新界半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶

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2024年07月03日 14:48:10

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2024年07月03日 14:51:37