SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物，作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.
银导电浆料主要又分为两类：聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
UV银浆符合国际环保标准，产品已通过欧盟ROHS标准和SGS检测，适用的承载物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。
UV紫外线固化导电银浆AS5100主要应用于：TP触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒装芯片(Flipchip)、OLED、射频识别（RFID）、薄膜开关、
也可以满足聚酯、薄膜电路、ＰＣＢ电路板等微电子封装技术的需要，由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性， 可以提高生产效率；
UV紫外光银浆施工安全：没有溶剂参与，有利环境；产品固化温度低，尤以对热敏材料使用为优，且能解决深层固化；
