而善仁纳米导电银胶AS6585正是一种兼具高导热和高剪切强度的LED封装材料，它在大功率高亮度LED封装和照明行业中具有广泛的应用。
它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。
第二，纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用。大功率高亮度LED照明产品在工作时会产生大量的热量，
而纳米导电银胶AS6585导热系数高达：25.8W/m.k的导热性能。通过使用AS6585热量能够更快速地从LED芯片传导到散热器，提高LED照明产品的散热效果，延长产品的使用寿命。
假设客户认为AS6585的导热系数偏低，AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。
AS6585同时具备良好的散热性能和耐候性能。随着LED照明行业的不断发展，纳米导电银胶AS6585必将在未来发挥更重要的作用。
