导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
银浆回收的方法有多种，包括化学法、电解法、离子交换法等。其中，化学法是常用的一种方法，其基本原理是使用化学试剂使银离子还原成金属银，再通过沉淀、过滤等步骤将银粉提取出来。电解法则是将废液置于电解槽中，通过电流使银离子在阳极上析出形成银粉，再通过沉淀、过滤等步骤进行提取。
银浆是一种含有银的液体或半固体物质，通常用于电子、医疗、化工等领域。银浆通常由细银粉末和有机溶剂或水混合而成，常用于制作电子元件的导电胶、防腐涂料、医用敷料等。银浆具有很好的导电性和抗氧化性能，可以提高电子元件的性能和寿命，同时也具有较高的抗菌性能，可用于医用敷料等领域。
