低温无压烧结银Alpha烧结银替代金刚石烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

SHAREX作为是烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。

善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。

SHAREX® ALWAYSTONE®品牌在电动汽车行业中广受好评，利用其公司的九大研发平台作为技术组合，为电动汽车元器件和部件提供出色的性能，以提高续航里程、功率和可靠性。

善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案，为客户提供了更多选择和更易操作的产品，同时降低了成本和提升了产品上市时间。

AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题，使其牢固地烧结在在散热器上，表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。

AS9378适用于各种应用，并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能，可使用于对压力限制较高的器件上。