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翌芯Ns-602C11低温固化高导热银胶

更新时间:2024-06-13 10:20:53 [举报]
翌芯@ Ns-602C11 银胶

翌芯材料有限公司自主研发的一款低温固化高导热银胶,该银胶可实现低温固化,并具备高导热特点,尤其适用于高功率高可靠性的激光器封装、高频模块封装。本产品的低温含义特指:在获得高导热性能的基础上,其固化温度较低。

翌芯@ Ns-602C11 银胶可为上述需求提供高可靠性的引线框架封装解决方案。该系列产品特性如下:

1、具有低温固化特性;

Ns-602C11 的固化条件为 1h@150℃,在银表面粘接强度>10Mpa,可在避免不耐热器件出现热损伤的条件下,提供稳固有效粘接。

2、有高导热特性;

Ns-602C11 的导热系数>40W/mK,导热性能优于MD-2100;经测试,Ns-602C11 银胶与MD-2100相比,同等条件下结温低10%。

3、具有更好的耐热性;

Ns-602C11在350mA恒电流+持续168h老化考评后,平均功率衰减<5%。


对标MD-2100,该产品已在多家大功率芯片场景通过测试和小批。



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标签:低温固化高导热
北京翌芯新材料有限公司

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