电子设备的小型化使干扰源与敏感器件靠得很近，缩短干扰路径。工作频率的提高使辐射量增加，增加了干扰发生的几率。大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门限，而他们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲，这会带来信号线束的交叉干扰，芯片管脚的耦合干扰，以及I/O端口产生宽带辐射等问题。一般来说，高速数字电路比传统的模拟电路产生更多的干扰，减弱了其抵抗干扰的能力。各类电磁屏蔽胶带为屏蔽器件件的电磁辐射干扰提供了有效的解决方案；其本身的优良导电特性为电子设备的静电泄放提供良好的导电通路，再加上其具备粘结固定作用的胶粘层又为使安装可提有效可靠的方法，使得电磁屏蔽胶带在各类电子行业有着广泛的应用。
一些电磁屏蔽材料分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。
目前来说，微型化、高度集成化是电子产品发展的主流趋势，这些产品的内部空间 相对狭小。吸波材料中，贴片型吸波材料厚度薄，使用方便，对于降低电磁辐射、防止电磁干 扰有很好的效果，比较适合应用在电子产品中。
