降耗是不让热量产生;导热是把热量导走不产生影响;布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通,那就只有通过降耗(选择发热低的芯片)或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法:
TOSA(ROSA)
高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案,光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少,其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。
相关技术中,通过风冷方式实现光模块散热。具体的,在光模块上安装风冷散热器,发热器件将热量传递给光模块上盖,光模块的上盖将热量传递给风冷散热器。这样,热量需要流过两个相接触的固体的交界面,导致热阻过大,散热效果不佳。因此,需要提供散热效果更佳的方案。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件(TOSA和ROSA),通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件(TOSA/ROSA)与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质,将热量向下传导等。
热管是一种具有很高导热性能的传热元件,热管问世以来,使电力电子装置的散热系统有了新的发展。无论何种散热方式,其终散热媒体是空气,其他都是中间环节。空气自然对流冷却是直接和简便的方式,热管使自冷的应用范围迅速扩大。因为热管自冷散热系统无需风扇、没有噪音、免维修、安全可靠,热管风冷甚至自冷可以取代水冷系统,节约水资源和相关的辅助设备投资。此外,热管散热还能将发热件集中,甚至密封,从而将散热部分移到外部或远处,使设备更易做到防尘、防潮、防爆,提高设备的安全可靠性和应用范围。
传统采暖散热器,以铸铁散热器、板式散热器为其典型代表,这种材质的散热器环境污染严重、热效率低、传热慢、外观粗陋、笨重;