随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释，使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道： 80℃×2分钟
烘箱： 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏，未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤，塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：
如触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般知用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产内的产品有一些不是银粉，而是容铝粉，导电性能不如银粉的导电膏。
使用的几种银浆包括：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
