2024-2030年中国晶圆代工行业竞争态势及发展格局分析报告
♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔♔
《对接人员》：【张 炜】
《修订日期》：【2024年6月】
《撰写单位》：【智信中科研究网】
【注：全文内容部分省略，搜索单位名称查看更多目录和图表！！！ 】
《报告格式》 : 【word文本+电子版+定制光盘】
《服务内容》 : 【提供数据调研分析+更新服务】
《报告价格》：【纸质版6500元 电子版6800元 纸质+电子版7000元 (来 电 咨 询 有 优 惠）】
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员
目录
2023年晶圆代工市场规模大约为7713亿元（人民币），预计2030年将达到14913亿元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为8.0%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
大晶圆代工（Semiconductor Foundry）厂商包括TSMC、Samsung Foundry、UMC、GlobalFoundries、SMIC，共占80%以上的市场份额，其中大的厂商是TSMC，市场份额占比超过50%。北美地区是主要的晶圆代工消费市场，市场份额占比超过50%。就类型而言，纯代工模式的市场份额占比超过80%。在应用领域，手机所占市场份额达到40%以上。
本文同时着重分析晶圆代工行业竞争格局，包括市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，分析主要企业近三年晶圆代工的收入和市场份额。
此外针对晶圆代工行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
及国内主要企业包括：
TSMC
Samsung Foundry
UMC
GlobalFoundries
SMIC
PSMC
Hua Hong Semiconductor
VIS
Tower Semiconductor
HLMC
Dongbu HiTek
WIN Semiconductors
X-FAB Silicon Foundries
SkyWater Technology
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
纯代工模式
IDM模式
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
手机
计算设备
物联网
汽车
数码消费电子
其他
本文包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区
本文正文共9章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区晶圆代工总体规模及市场份额等；
第3章：行业竞争格局分析，包括市场企业晶圆代工收入排名及市场份额、中国市场企业晶圆代工收入排名和份额等；
第4章：市场不同产品类型晶圆代工总体规模及份额等；
第5章：市场不同应用晶圆代工总体规模及份额等；
第6章：行业发展机遇与风险分析；
第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第8章：市场晶圆代工主要企业基本情况介绍，包括公司简介、晶圆代工产品介绍、晶圆代工收入及公司新动态等；
第9章：报告结论。
标题
报告目录
1 晶圆代工市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，晶圆代工主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型晶圆代工增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 纯代工模式
1.2.3 IDM模式
1.3 从不同应用，晶圆代工主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用晶圆代工增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 手机
1.3.3 计算设备
1.3.4 物联网
1.3.5 汽车
1.3.6 数码消费电子
1.3.7 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间晶圆代工行业发展总体概况
1.4.2 晶圆代工行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 晶圆代工行业规模及预测分析
2.1.1 市场晶圆代工总体规模（2019-2030）
2.1.2 中国市场晶圆代工总体规模（2019-2030）
2.1.3 中国市场晶圆代工总规模占比重（2019-2030）
2.2 主要地区晶圆代工市场规模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
3 行业竞争格局
3.1 市场竞争格局分析
3.1.1 市场主要企业晶圆代工收入分析（2019-2024）
3.1.2 晶圆代工行业集中度分析：2023年Top 5厂商市场份额
3.1.3 晶圆代工梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 主要企业总部、晶圆代工市场分布及商业化日期
3.1.5 主要企业晶圆代工产品类型及应用
3.1.6 行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业晶圆代工收入分析（2019-2024）
3.2.2 中国市场晶圆代工销售情况分析
3.3 晶圆代工中国企业SWOT分析
4 不同产品类型晶圆代工分析
4.1 市场不同产品类型晶圆代工总体规模
4.1.1 市场不同产品类型晶圆代工总体规模（2019-2024）
4.1.2 市场不同产品类型晶圆代工总体规模预测（2025-2030）
4.2 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模（2019-2024）
4.2.2 中国市场不同产品类型晶圆代工总体规模预测（2025-2030）
5 不同应用晶圆代工分析
5.1 市场不同应用晶圆代工总体规模
5.1.1 市场不同应用晶圆代工总体规模（2019-2024）
5.1.2 市场不同应用晶圆代工总体规模预测（2025-2030）
5.2 中国市场不同应用晶圆代工总体规模
5.2.1 中国市场不同应用晶圆代工总体规模（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同应用晶圆代工总体规模预测（2025-2030）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 晶圆代工行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 晶圆代工行业发展面临的风险
6.3 晶圆代工行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 晶圆代工行业产业链简介
7.1.1 晶圆代工产业链
7.1.2 晶圆代工行业供应链分析
7.1.3 晶圆代工主要原材料及其供应商
7.1.4 晶圆代工行业主要下游客户
7.2 晶圆代工行业采购模式
7.3 晶圆代工行业开发/生产模式
7.4 晶圆代工行业销售模式
8 市场主要晶圆代工企业简介
8.1 TSMC
8.1.1 TSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.1.2 TSMC公司简介及主要业务
8.1.3 TSMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.1.4 TSMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.1.5 TSMC企业新动态
8.2 Samsung Foundry
8.2.1 Samsung Foundry基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.2.2 Samsung Foundry公司简介及主要业务
8.2.3 Samsung Foundry 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.2.4 Samsung Foundry 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.2.5 Samsung Foundry企业新动态
8.3 UMC
8.3.1 UMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.3.2 UMC公司简介及主要业务
8.3.3 UMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.3.4 UMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.3.5 UMC企业新动态
8.4 GlobalFoundries
8.4.1 GlobalFoundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.4.2 GlobalFoundries公司简介及主要业务
8.4.3 GlobalFoundries 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.4.4 GlobalFoundries 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.4.5 GlobalFoundries企业新动态
8.5 SMIC
8.5.1 SMIC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.5.2 SMIC公司简介及主要业务
8.5.3 SMIC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.5.4 SMIC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.5.5 SMIC企业新动态
8.6 PSMC
8.6.1 PSMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.6.2 PSMC公司简介及主要业务
8.6.3 PSMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.6.4 PSMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.6.5 PSMC企业新动态
8.7 Hua Hong Semiconductor
8.7.1 Hua Hong Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.7.2 Hua Hong Semiconductor公司简介及主要业务
8.7.3 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.7.4 Hua Hong Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.7.5 Hua Hong Semiconductor企业新动态
8.8 VIS
8.8.1 VIS基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.8.2 VIS公司简介及主要业务
8.8.3 VIS 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.8.4 VIS 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.8.5 VIS企业新动态
8.9 Tower Semiconductor
8.9.1 Tower Semiconductor基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.9.2 Tower Semiconductor公司简介及主要业务
8.9.3 Tower Semiconductor 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.9.4 Tower Semiconductor 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.9.5 Tower Semiconductor企业新动态
8.10 HLMC
8.10.1 HLMC基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.10.2 HLMC公司简介及主要业务
8.10.3 HLMC 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.10.4 HLMC 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.10.5 HLMC企业新动态
8.11 Dongbu HiTek
8.11.1 Dongbu HiTek基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.11.2 Dongbu HiTek公司简介及主要业务
8.11.3 Dongbu HiTek 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.11.4 Dongbu HiTek 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.11.5 Dongbu HiTek企业新动态
8.12 WIN Semiconductors
8.12.1 WIN Semiconductors基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.12.2 WIN Semiconductors公司简介及主要业务
8.12.3 WIN Semiconductors 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.12.4 WIN Semiconductors 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.12.5 WIN Semiconductors企业新动态
8.13 X-FAB Silicon Foundries
8.13.1 X-FAB Silicon Foundries基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.13.2 X-FAB Silicon Foundries公司简介及主要业务
8.13.3 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.13.4 X-FAB Silicon Foundries 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.13.5 X-FAB Silicon Foundries企业新动态
8.14 SkyWater Technology
8.14.1 SkyWater Technology基本信息、晶圆代工市场分布、总部及行业地位
8.14.2 SkyWater Technology公司简介及主要业务
8.14.3 SkyWater Technology 晶圆代工产品规格、参数及市场应用
8.14.4 SkyWater Technology 晶圆代工收入及毛利率（2019-2024）
8.14.5 SkyWater Technology企业新动态
9 研究成果及结论
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
未完........
