铜合金涂层分析

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　　电真空构件用铜应严格控制其中的氧含量，其原因是电真空器件需要在氢气中封装，铜中氢的存在会导致氢病发生，引起器件在高真空环境中破坏。

铜及铜合金熔炼时，一般均应进行脱氧，脱氧剂有磷、硼、镁等，以中间合金形式加入，磷是有效的脱氧剂，不过应严格控制磷的残留量，因其能够强烈降低铜及合金的电导率。