镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0．4～0．5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合，镀金之后可能会脱金，进而影响了探针的使用，而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说，镀金就是为了防止铜生锈，生锈之后产生的铜绿会增加电阻，探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
一般来说长的探针比较容易弯曲而且偏斜比较大，这样的情况往往会影响测量的准确度，所以我们需要选择一款短的探针，避免上述情况的发生，从而实现测量的高度。应用时将探针与加长杆连接在一起，而在连接点处又是容易出现弯曲和变形的，连接点就相当于选择了一款长的探针，弯曲和变形是会影响探针的度的，有时甚至会出现不能进行正确测量的情况，所以避免少的节点是有必要的。
弹簧探针连接器要思考的是腐蚀维护。如今咱们大多数连接器接触片都是由铜合金所制成的，而铜合金在典型的电连接器作业环境中即是简单遭到腐蚀的，比如说氧化和硫化。事实上，镀金即是用来关闭接触弹片和作业环境，进而离隔，来避免铜的腐蚀。当然，镀金也需要在作业环境里确保不被危害(至少在有害的范围内)。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
