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LED封装胶模块电源灌封胶(灌胶模具)

更新时间:2025-03-10 08:16:35 [举报]

QK-5730A/B为双组分LED Top硅胶,专为大、小功率Top LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性,可在-50℃~200℃内使用、不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

 
固化成型后特性

1、胶体呈无色透明状体,对PPA及金属有的粘附和密封性。

2、具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

4、QK-5730胶水固化后经过270℃的高温回流焊,胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。


 
推荐工艺

1、建议在干燥无尘环境车间,将A、B胶按照以上比例混合,使用行星式重力搅拌机搅拌5~10分钟,然后真空脱泡15分钟左右,即可点胶。

2、在点胶前,将支架在150℃预热30分钟以上除潮,尽快在支架没有吸潮前(除湿后3-4小时内)封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除。

3、烘烤方式:80℃烘烤1小时,然后将温度提高到150℃烘烤3小时以提高胶的固化率。

 
包装   A、B胶包装规格有  500g/瓶、  1000g/瓶

储存   A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期6个月。

观:单组透明粘稠液体。
·固化速度快,280—365nm波长,15秒—5秒钟固化。
·粘接强度高,韧性好、抗冲击、耐久性好、耐紫外光性能优良。
·很好的耐热性、耐寒性、耐湿热性、耐大气性、耐辐照型以及导热性,低收缩率、耐
电弧性。
·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、辐射等。
·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,实际。产品达到ROHS标准指令。
·贮存稳定性较好,贮存期为12月。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-50-+350℃
拉伸强度:48 MPa  拉弯强度 103.6 MPa  压缩强度  223 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m
剪切强度  28.8 MPa  (25℃)  15.4 MPa 200℃   体积电阻25℃1×1015Ω.cm
表面电阻 2.5×1015Ω.cm  体积电阻25℃1.7×1015Ω.cm 介电常数4.1
耐电压28-35.5kV/mm         硬度 shore D 87

一、产品概述:
本产品能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为弹性体,是一种优良的金属及非金
属材料的粘接剂和固定胶。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料,无腐蚀,耐高温;完全固化后的
胶体弹性韧性好,耐疲劳,可充分发挥有机硅材料的电气特性,在-60~300°C 范围内保持橡胶弹性。
该系列产品是单组份、半流淌、脱肟型室温硫化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)等材料粘接密
封,完全符合欧盟RoHS 指令要求。
二、产品特性:
◆ 耐高温,抗冷热变化
◆ 附着力,密封性优良
◆ 的电性能,抗击穿性能优良
◆ 防潮、抗震、耐电晕、抗漏电

标签:千京胶新材料GOB封装胶
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