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善仁胶黏剂0BB无主栅胶水TOPCON胶水
0BB无主栅胶黏剂CC5558具有优异的粘接性能:优异的粘接性能可以确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接。善仁新材的针对0BB无主栅开发出的胶黏剂有两种方案:第一:点胶/印刷方案:即先在电池上点胶或刷胶CC5558,再放置焊带第二种方案是焊接点胶方案,
2025年02月19日 02:26:17
银烧结流程德国银烧结替代北京银烧结
银烧结,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,因为我们用了烧结银的结构,所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。银烧结的工艺:要谈到解决方案,其实就谈
善仁胶黏剂BC胶黏剂0BB环氧胶
SHAREX善仁新材0BB定位胶具有优异的焊带粘接性和可靠性,助力客户降本增效 0BB技术,即无主栅封装技术,是一种先进的太阳能光伏组件封装技术,它通过取消主栅线,使用匹配的串焊方式连接电池片,以达到电流传输的目的。0BB技术作为一种创新技术,正逐步成为
2025年02月19日 02:22:16
0BB胶粘剂领先品牌CC5558胶水
CC5550胶黏剂在焊带的的剪切强度大于0.2N,自身又强又韧的材料特点在0BB组件中得到充分体现,优秀的TC表现再次印证胶黏剂吸收应力的巨大价值,为未来进一步的连接设计提供巨大的空间。0BB无主栅定位胶降低碎片率和隐裂:0BB实现低温焊接,加之焊点更小、数量
2025年02月19日 02:22:15
银烧结PDF苏州银烧结
银烧结原理、工艺流程和应用 银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。银烧结,就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下,能让银颗粒进行固体之间的扩散,最后就形成这样一个微观的多孔状的结构,
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2025年02月19日 02:18:20
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