F－46树脂既具有与聚四氟乙烯相似的特性，又具有热塑性塑料的良好加工性能。因而它弥补了聚四氟乙烯加工困难的不足，使其成为代替聚四氟乙烯的材料，在电线电缆生产中广泛应用于高温高频下使用的电子设备传输电线、电子计算机内部的连接线、航空宇宙用电线及其特种用途安装线、油泵电缆和潜油电机绕组线的绝缘层。
F－46树脂和聚四氟乙丙烯一样，也是完全氟化的结构，不同的是聚四氟乙烯主链的部分氟原子被三氟甲基（－CF3）所取代，结构式如下：
由此可见，F－46树脂和聚四氟乙烯虽都由碳氟元素组成，碳链周围完全被氟原子包围着，但F－46其大分子的主链上有分支和侧链。这种结构上的差别对于材料在长期应力下的温度范围上限来看，无很大影响，F－46的上限温度为200℃，而聚四氟乙烯的高使用温度是260℃。但是，这种结构上的差别，却使F－46树脂具有相当确定的熔点，并可用一般的热塑性加工方法成型加工，使加工工艺大为简化。这是聚四氟乙烯所不具备的。这便是用六氟丙烯改性聚四氟乙烯的主要目的。
物理性能
F－46树脂的分子量测定，当前尚无可行的方法。但它在380℃时的熔融粘度要比聚四氟乙烯低，为103－104Pa．s。可见F－46的分子量比聚四氟乙烯低得多。
F－46的熔点随共聚体的组分不同而有一定的差异，共聚体中六氟丙烯的含量的增加时，熔点变低。按差热分析法所测得的结果，国产F－46树脂的熔点大多在250－270℃之间，比聚四氟乙烯低。
F－46树脂是一种结晶性高聚物，结晶度比聚四氟乙烯低一些，当F－46熔体缓慢冷却到晶体熔点以下温度时，大分子重行结晶，结晶度在50%－60%之间；当熔体以淬火方式迅速冷却时，结晶度较小，在40%－50%之间。F－46的晶体结构形态，均为球晶结构，并随树脂和加工成型温度及热处理方式的不同而有一定的差异。
F－46树脂的耐热性能仅次于聚四氟乙烯，能在－85－+200℃的温度范围内连续使用。即使在－200℃和+260℃的极限情况下，其性能也不恶化，可以短时间使用。
F－46与聚四氟乙烯相比，硬度及抗拉强度略有提高，摩擦系数也比聚四氟乙烯略大。常温下，F－46具有较好的耐蠕变性能；但当温度100℃时，耐蠕变性能反而不及聚四氟乙烯。
F－46树脂在加工中有两个特征，即具有熔融破裂的倾向和熔融状态时有特高的可拉伸性。为了在电线电缆生产中尽量消除或改善熔融破裂和提高生产率，通常采取以下措施：，采用挤管式模具，扩大模子的开口，以减慢聚合物在模口的流速，使之在低于临界剪切速率的适中挤出速度下挤出树脂，并提高生产率；第二，在不致使树脂分解的前提下，尽可能提高熔融树脂的温度，以降低树脂粘度，从而提高其临界剪切速率。
主要参数
F－46的挤出机，一般采用单头全螺纹、等距、突变压缩型螺杆。为F－46树脂的充分塑化，螺杆的均化区长度，通常占螺杆全长的25%左右；螺杆呈圆锥形，以防止树脂的停滞和分解。
螺杆的主要技术参数如下：
长径比L/D 20 螺距1D
加料区长度 15．5D 压缩区长度0．5D
均化区长度难关 4D 螺纹宽带0．1D
加料区螺纹槽深 ?h1 1/6D
均化区螺纹槽深?h2 1/18D
压缩比 ?h1/h2 3
工艺要点
1）供料：F－46挤出前，先在120℃下预烘3h左右为宜。
2）导电线芯预热：为挤出的F－46绝缘层内外温度均一，导电线芯应预热至300－350℃。
3）挤出机的温度分布：挤出机一般以280℃（进料口）至380℃（机头）直线上升的温度分布为好；机头温度波动范围不大于±5℃，并应在不致使树脂分解的前提下，尽量提高机头温度，以降低树脂的熔融粘度。挤出机机身（自进料口至机头）、机头、模套的参考温度如下：
机身段 280－310℃第二段 315－330℃
第三段340－360℃ 第四段360－380℃
机头 380℃模套 380－410℃
4）模套的拉伸比：宜选择在50－200范围内。
5）螺杆的转速：协同温度将螺杆转速调好后，在F－46树脂挤出加工过程中不要变动频繁，如有必要可稍加调整。螺杆转速应随导电线芯截面的大小而有所不同，一般可取5－15r/min。
6）模具模口保温：保温区应布满整个拉伸区，保温温度在350－380℃，以避免F－46的锥体至成型之前，由于表面骤冷而形成应力，从而导致绝缘开裂。
7）绝缘电线冷却：从挤出机挤出后的电线采用水冷。模口与水槽距离以较近为宜，建议不大于20cm。
8）设置滤网。为改善F－46树脂的塑化和混合质量，增加反压力，挤出机螺杆端部应加2－3层滤网为宜。
9）每批F－46材料应力求以佳情况挤出，塑化良好，锥体透亮，无气泡，表面光滑，锥体与模套间无“眼屎”。每批料要做好工艺记录，以便积累资料和工艺数据，有利于质量分析。
F－46绝缘电线在树脂质量不佳和挤出工艺不当时，绝缘层会发生开裂现象，其主要原因是：
（a）绝缘层有内应力。生产内应力的原因很多，例如加工过程中树脂组成不均所引起的塑化不良和加工工艺不当等。
（b）绝缘中大球晶、片晶交界面联系分子链少，或球晶过大、脆弱
（c）不稳定基团产生的大分子的断链
（d）树脂分子量过小或分布过宽，使材料承受强度降低。
（e）六氟丙烯含量过低，组成分布不均匀。
