随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、、实用化的方向进了一步。它适用范围广，量程宽、操作简便且，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。
硬件配置
高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,的了信号输出的效率与稳定性。
能的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。
在准直器的选择上也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。
多功能自动微区X荧光膜厚测试仪,既满足原有微小和复杂形态样品的膜厚检测功能,又可满足有害元素检测及轻元素成分分析;搭载自动化的X/Y/Z轴的三维系统、双激光定位和保护系统,可多点位编程测试,被广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量。
仪器配置
01 立的X/Y/Z轴控制系统
02 微焦斑X光管
03 可变高压电源
04 防撞板外加防撞激光保护检测器对仪器进行双重安全保护
05 Fast-SDD探测器
06 双激光定位装置
07 标配可自动切换的准直孔和滤光片
EDX-T是天瑞仪器股份有限公司集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款全新上照式X射线荧光分析仪,该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头,不仅能展现测试部位的细节,也能呈现出高清广角视野;自动化的X/Y/Z轴的三维移动,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦分析。能更好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。
应用领域
分析超薄镀层,如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层;
测量超小样品,直径≤0.1mm
印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及电镀液分析
测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
