FPC排线固定
将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃)，不得擅自更改烙铁温度，接地电阻≤5 欧姆。
1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件，不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象；
2. 焊接完成后，进行自检焊接效果后放可流入下道工位；
3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求：将高温海绵对半折，无水份滴落；
4. 清洗烙铁头上的残锡时，在带水的海绵上擦拭，不得搞锡、甩锡；
5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵，并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。
焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
FPC连接器的设计主要考虑的是连接的可靠性，同时也要考虑通用性和互换性，即需要遵守标准化的设计原则，这是连接器产品的一个重要特征。从目前市场的情况来看，传统连接器的标准化工作做得比较好，而新型产品连接器的开发则呈现出较为复杂的情况。为了保持自己产品特别性能。使用了一些的连接器，而不具备通用性和互换性，在结构上也有些是奇形怪状的，不仅增加了机械加工的难度，给电镀加工也带来一些困难。
对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外，还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求，不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后，FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例，是机加工成型还是铸造成型，不仅对其使用性能有影响，对电镀加工性能也有影响。很明显，铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外，加工过程的转运、存放过程的控制也很重要，加工过程中，由于机械操作工艺参数的不同，会对制件的性能产生一些微妙的影响，许多都是隐性影响，比如内应力的产生或改变，切削液或冷却液的选择，转运过程中的表面保护等，都会对其后的电镀加工带来不利影响。
FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：
基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。
铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。
图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。
焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。
堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。
电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。
fpC连接头怎么安装到座子
.步就是FPC插入程序.连接器安装在电路板上用拇指或者食指把东西提起来,第二步就是将FPC连接器平行着插入连接器中,暴露的导电材料面朝下,第三步就是向下旋转执行体,直至紧固,插入的FPC连接器不被移动并保持其完全插入,第四步就是拆卸FPC连接器时,提升执行体,小心撤回FPC连接器.
FPC连接器又有人叫接插件连接器。连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。
连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。
