易撕线激光标刻机是根据具体应用地要求，激光层切可以采用固定激光头及移动扫描激光头2种方式。大多在卷筒符合材料上进行加工，沿着卷筒符合材料的方向进行激光层切。激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要，大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切，这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度，利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状，也可以在包装袋地边缘划出半圈多边形地开口结构，比如说锯齿状。
根据采用的材料和技术，层切速度一般在10~15（m-s-¹）这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250（m-min-¹）。固定激光头时，小层切切口宽度大约100μm；安装扫描光学系列时，小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度，对人的肉眼来说几乎看不见，因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小，一般在30W-100W。
武汉三工激光在国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
①不同于机械加工方法，激光在加工时，没有直接接触物品，所以也不会对物品本文造成损坏，机器本身也不会有磨损的情况，而这非接触性加工的方式，大大了在高速加工过程中的可靠性。
②激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性，因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层，这一点大大了产品的安全性。
③机械加工易撕口的设备有两大点不足之处，一是要经常修理更换模具，刀具，返修率，甚是麻烦；二是不能自如的控制客户撕开后撕裂线的走向，许多人都很容易在撕口的时候整个包装袋都撕毁了，实在是非常之差的用户体验。而激光模切机的层切易撕口技术则不会出现以上情况，我们三工激光的设备可以到达既不破坏包装功能，又能达到沿易撕口平整撕开的目的，是易撕口加工的设备。
CO2一拖二易撕线激光标刻机，该设备无振镜结构、光斑更细、持续出光、效率更高、速度更快；适合单层、多层薄膜包装的同向性易撕线的加工。配合生产线结构更方便。
激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。
