固化方式可定制联系人鲍红美
使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
封装部位和方式：
如果是对电子元件的整体封装，需要选择流动性好、能够完全填充电子元件与外壳之间间隙的灌封胶，以提供全面的保护和良好的阻燃效果。例如，在电源模块的封装中，灌封胶可以有效地防止电子元件因过热或短路等故障引发的火灾。
对于电子元件的局部封装或粘结，如芯片与电路板的粘结、排线的固定等，需要选择粘结强度高、固化后硬度适中且不会对电子元件造成应力损伤的胶水。比如在芯片封装中，需要使用能够点胶、快速固化且不会对芯片性能产生影响的粘结胶。
电磁环境：
在一些特殊的电磁环境（如强磁场、高频电场等）下，虽然电子封装阻燃胶本身主要起到封装、阻燃和粘结等作用，对电磁干扰有一定的绝缘抵抗能力，但如果电磁环境过强，可能会间接影响胶水内部分子的排列或电子元件的工作状态，进而影响到胶水的整体性能和使用寿命，不过这种情况相对较为少见，具体影响程度也因胶水具体情况和电磁环境强度而异。
