复合包装袋而言，具有良好的防护作用，结实，这个时候易撕线的设计显得很重要！
1、超细易撕线设备—易撕口激光打孔机，孔径0.1-0.3mm、孔间距0.1mm，透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快，可配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。
2、每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
3、专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！
薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
热收缩聚酯薄膜除了用做收缩标签外，如今也开始用于日用商品的外包装上。因为它既可保护包装物品避免受到冲击，防雨、防潮、防锈，又能使产品以印刷精美的外包装赢得用户，同时它能很好地展示了生产厂家的良好形象。如今，越来越多的包装厂家采用印花收缩薄膜来代替传统的透明薄膜。因为印花收缩薄膜可以提高产品的外观档次，有利于产品的广告宣传，可使商标品牌在消费者心中产生深刻的印象。
激光技术应用于软包装的易撕线制作，是近年来的包装技术新发展。这种新的技术避免了撕开包装时撕不开，或者整个撕坏内容物泄露的尴尬，使软包装应用更方便。并且激光标刻的虚线孔透气孔，孔径大小可任意调整，虚线孔方向形状也可任意设置，尤其是用在多层材料的复合包装上面，可实现的半雕刻切割，既可以实现易撕功能又能实现防水防潮的功能。
复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”，同时也要考虑使用时的易撕性，所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋易撕线激光划线打孔机，可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔，但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔，这是传统技术打孔很难达到的。
薄膜包装采用激光划线技术是一种更、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。
易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
