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DIP来料加工、物料采购和pcb制版加工的服务，炉前有QC人员检查：LCR首件检测设备，
BGA X-RAY检测设备及其BGA返修台；AOI检测设备，可以检测物品的不良外观，如空焊?
少锡、偏移、错件、漏件、反向等、3D SPI 检测设备主要是对锡膏的高度、拉尖、
体积的检测，SPI设备检测能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良；品质***，
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公司引进一套的自动首件检测系统，为品质保驾；日大产能：SMT * 600万点 DIP * 40万点 TEST * 5K (以通讯设备、汽车、医疗类产品计算)，公司拥有一支数十年行业工作经验的管理团队，致力于打造深圳乃至全国的高精密PCBA的制造服务商；
