产品名称: VC均热板
• 材料材质:c1020、C5190、SUS316L 以及不锈钢等。
• 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
• 产品特点:各种复杂的外形 ,都可以蚀刻加工 ,产品无毛剌。
• 产品价格: 以材料材质、精度要求、量产数量、厚度等综合来定。
• 蚀刻能力: 可大批量生产 ,每天生产高达2000余平方米。
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ,散热企业供不应求,请查阅相关文案:
• 1.散热收割期,台系大厂热管理 (热管/均热板) 战绩分析
• 2.破解5G终端高热难题,均热板需求将快速上涨! (附供应链消息)
• 3.三星 丨华为等5G终端改用均热板,台湾模组厂产能吃紧 (附VC产业链)
目前,超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程,分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上, 蚀刻出真空腔体,再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中,然后铜片经钎焊工艺焊接为一体,并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序,完成超薄均热板的制造。