排针中的制造原材料呈白色光亮，色泽介于银和镍之间，初期焊接性尚好，高温老化和长期保管时的焊接性下降较为严重。原本用于与人体接触的装饰品的镀金基底，虽然对电气性能要求不高，但在对变色要求高的白色调、有一定焊接性要求的情况下也可以使用。
电性能的优化，可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中，接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动，因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的，为了提供这种固有的稳定性，需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面，在接触合作时，表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。
排针通常广泛应用于PCB连接中，有通用连接器的美誉，一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本，同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。
普通金属电镀，形成阀门通道，镀镍通常被认为是普通金属。大自然会覆盖氧化膜。锡接触涂层的作用是因为该氧化层在匹配过程中容易被破坏，容易制造金属接触。排针设计的要求是，在排针时，防止氧化膜破裂，使电连接器有效期内接触界面不再氧化。在磨损腐蚀中，财产化腐蚀是锡接触涂层的主要性能下降机制。排针收集的接触电镀很容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此建议被认为是普通金属电镀。
如何排针和排母的质量?
1.排针防静电电子显示屏组装厂要做好防静电措施。
2.透热设计销和总线操作时产生热量，高温会影响LED的衰减速度和稳定性，因此PCB板的热设计和盒子的通风热设计会影响LED性能。
3.排针设计电流值针脚和总线的标称电流为20毫安时，通常建议电流不要超过标称值的80%。特别是在点间距小的显示器上，热条件不好，需要降低电流值。
4.排针波峰焊的温度和时间受到严格控制。预热温度在1005、120以下。
5.排针背刺控制灯的垂直度。对于线内销阵列，有足够的技术来确保LED通过熔炉时垂直于PCB。
