善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶，低温固化导电银胶，高导热导电银胶，电磁屏蔽导电胶，高导热银胶等种类。
一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；
