高铝砖的烧成温度取决于矾土原料的烧结性。用及I级矾土熟料(体积密度≥2．80g／cm3)时，原料的组织结构均匀，杂质含量偏高，使坯体易烧结，但烧成温度范围较窄，易引起过烧或欠烧。采用Ⅱ级矾土熟料饼（体积密度≥2．55g／cm3）时，由于二次莫来石化造成的膨胀和松散效应，使坯体不易烧结，故烧成温度略高。采用Ⅲ级矾土熟料(体积密度≥2．45g／cm3)时，组织致密，A1203含量低，烧成温度较低，一般略熟料粘土砖的烧成温度的30～50℃。高铝耐火砖在氧化焰中烧成。
(2) 荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
(3) 导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。
(4) 抗热震稳定性
高铝砖的抗热震性介于黏土制品和硅质制品之间。850℃水冷循环仅为3?5次。这主要是由于刚玉的热膨胀性较莫来石高，而无晶型转化之故。目前，可以从改善制品的颗粒结构，降低细粉料的含量及提高熟料临界粒度尺寸和颗粒级配，来提高制品的抗热震稳定性能。
