根据清单和样板核对元器件种类，数量，V数，封装大小，核对芯片上面实际丝印是否和清单·样板是否一致。有特殊备注的一定要看特殊备注。（如抬高，平躺，反丝印等。）
焊接
1：把需要焊接物料依次分堆摆放在自己面前的合适位置。
2：核对清单所需要焊接物料的位号及板子上的位号位置。
3：焊接前核对清单是否有特殊要求，如抬高，反丝印等。
4：有形状一样或者类似的器件一定要分开来焊接。
5：不需要抬高的器件一定要紧贴板子，焊接要整齐。
6：合格焊点应当是有弧度的椭圆锥形，饱满的焊点不合格。
7：烙铁头和板子接触的角度为45度角，以免板子沾锡渣
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