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70.00元格润微型T-19全球通便捷式恒温无铅迷你焊台 格润微型T-19便捷式恒温无铅迷你焊台,迷你型焊台不但体积小携带方便,还使用简单,使用于手机、电器维修等。 格润微型T-19迷你焊台产品功能05月22日
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1000.00元自动校温焊台 高频涡流焊台 无铅焊台 型号: SR-800TA SR-900TA SR-212TA SR-518TA SR-520TA 最大功率: 80W 90W 120W 180W 250W 烙铁手柄: SR®-520手柄 SR®-58手柄 发热芯: SR®-520插..08月12日
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1.00元CSD-376D+ 自动送锡无铅焊台 1.高频涡旋加热,K型传感器控温,升温及回温速度快; 2.微电脑控制,按键式调温、数字式校准并设有自动休眠功能; 3.自动与手动送锡模式可供选择,出锡次数07月05日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..04月14日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..04月14日
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100.00元清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专门用于修复PCB板上的BGA芯片的设备。在使用BGA返修台之前,需要进行一些准备工作。首先,要确保使用环境干燥、通风,并且没有静电干扰。其次,需要准备好BGA返修台、显微镜..04月14日
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100.00元注意事项与维护保养 BGA返修台的使用需要注意安全操作规范,避免因不当操作而造成人身伤害或设备故障。在使用过程中,需要按照操作手册进行操作,并严格遵守相关安全规定,如佩戴护目镜、手..04月14日
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100.00元BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..04月14日
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