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218.00元型号：HC-906 合金：Sn69.5Bi30Cu0.5 熔点：149-186℃ 回流峰值温度：200-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、中..01月21日 -
产品特点PRODUCTCHARACTERISTIC 1、性能稳定，使用安全精密的工艺管控，确保松香助焊剂分布均匀连续，不断松香，焊接速度快，不拉尖无飞溅，可根据需求定制高度适配的锡线。 2、焊点光亮，..08月30日
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320.00元▼ 产品简介 无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型无铅锡膏。 无铅中温锡膏 无铅中温锡膏 ▼ 产品特色 01： 潮湿性好，不08月01日
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320.00元纳米锡膏是一种将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面07月25日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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95.00元适用范围：专为铜线灯的生产工艺而研发的，根据粘度的不同调整，可用于印刷、涂覆、浸锡 等工艺。 特点： 1、 合金熔点适中，不需要很高的焊接温度。熔点172℃，峰值焊接温度210℃左右01月21日
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90.00元适用范围：专为铜线灯的生产工艺而研发的，根据粘度的不同调整，可用于印刷、涂覆、浸锡 等工艺。 特点： 1、 合金熔点适中，不需要很高的焊接温度。熔点172℃，峰值焊接温度210℃左右01月21日
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90.00元特点： 1、 合金熔点适中，不需要很高的焊接温度。熔点172℃，峰值焊接温度210℃左右。 2、 优于Sn42Bi58合金的焊接强度。 2、流动性好，沾锡不拉丝。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易01月21日
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10.00元固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技..01月20日
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10.00元固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上..01月20日
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SK6635无铅中温锡膏系列适用于对温度要求较高电子产品SMT无铅制程。 SK6635无铅中温锡膏系列一款无铅环保免洗型锡。 产品特点 01：焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02：易操作，08月04日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 使用说明 无铅中温锡膏使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠08月29日
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2600.00元中温无铅无卤系列锡膏 一、HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及..01月21日
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10.00元固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技..01月20日
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10.00元LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中，固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料，它具有优异的导电性..01月20日
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10.00元触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决..01月20日
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10.00元触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决..01月20日
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10.00元固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技..01月20日
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