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7000.00元2024-2030年中国半导体封装用引线框架行业运行态势及市场供需预测报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 40282【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特..11月06日 -
7000.00元中国半导体封装用劈刀产业发展动态及未来趋势预测报告2024-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 40157【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专..11月06日
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中国半导体封装市场运行态势及发展前景分析报告2023-2029年 【报告编号】:43443 【出版时间】:2023年10月 【出版机构】:中信博研研究网 【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子..11月06日
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7000.00元中国半导体封装探针市场发展形势及前景趋势预测报告2024-2030年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+网mmm【全新修订】：2024年8月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减..11月06日
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39000.00元面对新趋势、新变化，全球烧结银领导品牌--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了超高导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解..11月07日
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39000.00元善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。公司还推..11月07日
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39000.00元第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。善仁新材半烧结银..11月07日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。面对新趋势、新变化..11月07日
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39000.00元善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频..11月07日
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39000.00元善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。面对新趋势、新变化，全球烧结银领导品牌--善仁新材..11月07日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。善仁新材的半烧结芯..11月07日
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39000.00元第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。此外，善仁新材半..11月07日
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39000.00元善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有优越的可靠性和作业性，且溶剂含量超低。同时，善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的..11月07日
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39000.00元烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。善仁新材自2016年以..11月07日
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39000.00元善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频..11月07日
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39000.00元善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有优越的可靠性和作业性，且溶剂含量超低。在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片..11月07日
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39000.00元第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。善仁新材的纳米烧..11月07日
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39000.00元善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。公司还推..11月07日
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39000.00元善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。善..11月07日
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