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BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片测试，芯片打字，芯片编带加工 ..08月05日
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工08月05日
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50.00元提供BGA芯片植球，bga芯片返修焊接(假焊，空焊，虚焊，连锡，换料) BGA芯片拆料，除胶 ic整脚 QFN除锡,编带 定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具，钢网 电话：小梁17688167179微信同号08月05日
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3.00元提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚 销售:BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、..08月05日
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90.00元BGA芯片植球，bga芯片返修焊接(假焊，空焊，虚焊，连锡，换料) ic整脚 QFN除锡， 定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具，钢网08月05日
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10.00元BGA chip reballing, BGA chip repair welding (false welding, air welding, weld, soldering, refueling) high difficulty CPU reballing IC QFN in addition to the whole foot tin tape c..08月05日
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