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树脂混合物体在浇铸过程会有空气进入，使产品的表面及中间体残存部分气泡，板材磨光后可看到针眼气孔。采用本机可彻底清除树脂混合物中的气泡，从而减少砂光时板材平面切削量，达到06月06日 -
日本kyoritsu seiki自转/公转式搅拌脱泡机Hymerg“Himager”是一台可以混合液体和粉末而不混合气泡的机器。向容器施加两个方向（自转和公转）的离心力，利用物料内部产生的对流，对物料进行高速..06月04日
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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..11月24日
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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..11月24日
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硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..11月24日
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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10～300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5..11月24日
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硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..11月24日
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环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点 ..11月24日
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII 写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行..11月24日
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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10～300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5..11月24日
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环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优点 ..11月24日
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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..11月24日
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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..11月24日
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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..11月24日
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Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、..11月24日
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带真空装置提高脱泡能力！ 通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。 自转轴部采..11月24日
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杯座尺寸 300ml×2杯 55cc以下各种针筒 其他容器 利用适配器，可使用多个容器和针筒。 公転设定 9阶段设定 自転设定 10阶段设定 (受公转速度限制) 设定时间 10～300秒×5步骤 步骤模式 5步骤 5..11月24日
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..11月24日
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII 写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行..11月24日
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硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 • 容..11月24日
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