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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..01月13日 -
大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..01月13日
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，..01月13日
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有机硅灌封胶的特点及固化机理 有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提..01月13日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..01月13日
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汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常优秀的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的..01月13日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产..01月13日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..01月13日
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导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压..01月13日
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导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压..01月13日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..01月13日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..01月13日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..01月13日
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..01月13日
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stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..01月13日
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性： • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..01月13日
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，..01月13日
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产..01月13日
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一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优..01月13日
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一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优..01月13日
黄页88网提供2025最新银导电胶批发价格行情，提供优质及时的银导电胶批发图片、多少钱等信息。批发市场价格表的产品报价来源于共7家银导电胶批发批发厂家/公司提供的4459763条信息汇总。
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