银导电胶

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    大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。 固化后的弹性体具有以下特性: • 抵抗湿气、污物和其它大气组分 • 减轻机械、热冲击和震动引..
    02月05日
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    厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面,厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的军用、航空航天产品以及..
    02月05日
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    大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小,日益推动功率密度的增加,因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器..
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    02月05日
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