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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日 -
无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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90.00元特点： 1、 合金熔点适中，不需要很高的焊接温度。熔点172℃，峰值焊接温度210℃左右。 2、 优于Sn42Bi58合金的焊接强度。 2、流动性好，沾锡不拉丝。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易07月02日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 产品特点 01： 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02： 易操作，印刷滚动性及落锡08月29日
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无铅中温锡膏是一款环保免洗型锡膏，适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品. 使用说明 无铅中温锡膏使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠08月29日
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95.00元适用范围：专为铜线灯的生产工艺而研发的，根据粘度的不同调整，可用于印刷、涂覆、浸锡 等工艺。 特点： 1、 合金熔点适中，不需要很高的焊接温度。熔点172℃，峰值焊接温度210℃左右07月02日
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SK6635无铅中温锡膏系列适用于对温度要求较高电子产品SMT无铅制程。 SK6635无铅中温锡膏系列一款无铅环保免洗型锡。 产品特点 01：焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性 02：易操作，08月04日
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218.00元型号：HC-906 合金：Sn69.5Bi30Cu0.5 熔点：149-186℃ 回流峰值温度：200-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、中..07月02日
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90.00元适用范围：专为铜线灯的生产工艺而研发的，根据粘度的不同调整，可用于印刷、涂覆、浸锡 等工艺。 特点： 1、 合金熔点适中，不需要很高的焊接温度。熔点172℃，峰值焊接温度210℃左右07月02日
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产品特点PRODUCTCHARACTERISTIC 1、性能稳定，使用安全精密的工艺管控，确保松香助焊剂分布均匀连续，不断松香，焊接速度快，不拉尖无飞溅，可根据需求定制高度适配的锡线。 2、焊点光亮，..08月30日
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320.00元▼ 产品简介 无铅中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型无铅锡膏。 无铅中温锡膏 无铅中温锡膏 ▼ 产品特色 01： 潮湿性好，不08月01日
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320.00元纳米锡膏是一种将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面07月25日
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SK66 35 中温无铅锡膏 系列不含 RoHS 等环境禁用物质，列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末，经科学配制而成。具有 很好 的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊接后残08月04日
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80.00元特点： 1、合金熔点低，不需要较高的焊接温度。熔点138℃，峰值焊接温度170℃左右。不会烤坏LED灯。 2、流动性好，沾锡不拉丝。 3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达107月02日
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150.00元锡铋合金熔点：16℃、20℃、47℃、58℃、70℃、80℃、92℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、138℃、145℃、150℃、160℃、170℃、183℃、190℃、200℃等至250℃易熔合金。产品有块状、02月19日
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SK6658系列低温锡膏熔点138摄氏度，属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性。是我司专为SMT工艺08月04日
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389.00元东莞低温合金丝 铅锡合金丝 锡铋合金丝 铅铋合金丝 易熔合金丝的工作原理： 当电器正常通过工作电流,而环境温度升高到某个不正常值时,电器的温度断路器中的易熔合金丝就立即熔断,将电路切..05月18日
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170.00元直销 锡铋58合金粉 4852锡铋无铅焊料 锡粉 品名 锡铋无铅焊料 产地 天津 锡含量≥ ５０（%） 粒度 -300（目） 牌号 SnBi58 包装规格 真空包装 形状 颗粒状 制作方法 雾化03月01日
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合金成份：Sn42Bi58 产品熔点：138 颗粒度：20-45μm 存储说明：低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即12月28日
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