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倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片封装锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb10..06月12日 -
5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯片封装固晶锡膏-CSP固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 Sn..08月01日
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深圳市星际金华供应W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 进口原装 现货出售可提供样品 质量可保证 星际金华热销W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 实单可议价 欢迎各位致电..01月18日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..08月25日
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RFID手腕带,硅胶手环,S50芯片封装,智能手腕带生产厂家 RFID编织腕带卡，感应织带腕带卡，异形智能卡 RFID编织腕带(音乐会专用RFID腕带） RFID芯片小卡产品特性 ·可封装低频芯片（125KHz）..01月13日
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90.00元单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。一、..01月22日
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20.00元公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环..08月25日
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汉思HS700手机底部填充胶锂电池保护板芯片封装胶，汉思化学胶水百科。 底部填充胶 缝隙填充胶 汉思底部填充胶 CSP底部填充胶 底部填充胶 缝隙填充胶 汉思锂电池保护板芯片封装胶 汉思底06月18日
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水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保..04月19日
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水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保..04月19日
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超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺..04月19日
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超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺..04月19日
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比如清洗剂的浓度，特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺，清洗剂的浓度因为设备条件原因，会产生很大的变化，清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失，特别是气雾损失占比比较大，因为..04月19日
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水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保..04月19日
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超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺..04月19日
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面议比如清洗剂的浓度，特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺，清洗剂的浓度因为设备条件原因，会产生很大的变化，清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失，特别是气雾损失占比比较大，因为..04月19日
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检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测，才可判定它的清洗结果状况，不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。 SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和..04月19日
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器件和组件 比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条..04月19日
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面议超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺..04月19日
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其中如半导体行业的设计、制造、封测三个产业中的封装测试业的化学品绝大部分市场、技术、价格均由国外一两家企业垄断并形成了壁垒。在封装测试业的化学品如清洗剂又是整个半导体制造链不可或..04月19日
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