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我国铝碳化硅封装材料行业十四五前景预测及投资规划分析报告2022-2028年............................................[报告编号] 354397[出版日期] 2022年9月[出版机构] 中研华泰研究院 [交..02月26日 -
5800.00元内容摘要2020年半导体封装材料市场规模xx亿元，到2021年半导体封装材料市场规模达到了xx亿元，预计2028年将达到xx亿元，年复合增长率(cagr)为xx%。2020年中国半导体封装材料市场规模xx亿元，..02月26日
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中国铝碳化硅封装材料行业市场发展分析及投资前景预测报告2025-2031年【报告编号】65119【出版日期】2025年02月【交付方式】电子版或特快专递【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【..02月25日
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7000.00元中国陶瓷电子封装材料市场产销需求及企业调研报告2025-2031年@~~中~~@~~赢~~@~~信~~@~~合~~@~~研~~@~~究~~@~~网~~@【全新修订】：2025年2月【出版机构】：中赢信合研究网【内容部分有删减·详..02月25日
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7000.00元中国陶瓷电子封装材料市场产销需求及企业调研报告2025-2031年@~~中~~@~~赢~~@~~信~~@~~合~~@~~研~~@~~究~~@~~网~~@【全新修订】：2025年2月【出版机构】：中赢信合研究网【内容部分有删减·详..02月25日
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7000.00元中国金属电子封装材料行业发展前景与投资战略规划分析报告2025-2031年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 57290【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特..02月25日
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7000.00元2024-2030年中国铝碳化硅封装材料行业深度调查及投资发展前景预测报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 44961【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特..02月26日
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半导体封装材料行业趋势预测及投资前景深度研究报告2024-2030年【报告编号】58648【出版日期】2023年12月【交付方式】: EMIL电子版或特快专递【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 68..02月26日
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以非结晶体玻璃+填料+添加剂组成的高频陶瓷材料，高介电常数，低介电插损，可以用铜/银布线，主要有六大优点：线宽小于50um可对应，热膨胀系数接近于Si，可埋入无源组件，适应大电流及04月13日
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1.00元NTK半导体集成电路用陶瓷封装基座 关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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NGKED金属高频管壳，敝司代理NGKED的金属管壳，前身为日本铸友，百年公司品质保证。各种法兰材料可选的高散热热沉搭配百年陶瓷生产工艺，芯腔采用压平工艺，无异物无凸起凹陷，良好的背04月13日
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铝碳化硅资料（AlSiC)的功率微波封装体 铝碳化硅（AlSiC）资料微波载波片铝碳化硅资料是微波封装的理想资料，在功率微波以及单片微波集成电路方面的使用已经有超过30年的前史。 铝碳化硅03月24日
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（AlSiC）铝碳化硅IGBT基板是高铁上必不可少的零件。铝碳化硅复合资料是将碳化硅陶瓷与金属铝复合而成的新资料，将陶瓷与金属的优秀品质齐集一身，热导率高、热膨胀系数低、比刚度好、03月24日
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6500.00元中国新型电子封装材料行业市场调查分析与前景咨询报告2018-2024年 亚博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【关闭】 中国新型电子封装材料行业市场调查分析与前景咨询..10月10日
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全球与中国半导体封装材料企业创新发展建议及投资转型战略研究报告2017-2023年 *(#)*电*(#)话*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修订】：2017年12月 【..12月06日
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中国新型电子封装材料市场投融资创新模式分析与投资战略规划研究报告2017-2022版 *(#)*电*(#)话*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修订】：2017年5月 【..06月13日
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凸版印刷株式会社（TOPPAN PRINTING CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，04月13日
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手 机：(86)13991390727 赵女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品（电子封装热沉，电子封装技术，电子封装材料）。热..04月17日
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中国光伏封装材料市场发展规模与前景动态分析报告2022-2028年【报告编号】: 379041【出版时间】: 2022年9月【出版机构】: 中研智业研究院【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:【..02月26日
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中国铝碳化硅封装材料市场需求与投资预测分析报告2022～2028年 ❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂❂ ≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃ “1”报告编码：424841 ≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃≃ “2”出版日期：202..02月26日
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