芯片cob封装

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  • COB固晶锡膏-5号/6号/7号/8号粉固晶锡膏-COB封装锡膏
    深圳华茂翔公司研发、生产COB固晶锡膏-5号/6号/7号/8号粉固晶锡膏-COB封装锡膏,采用进口微细锡粉,公司经过10年的发展,已有成熟的产品,产品经验、研发经验丰富,可以按工艺要求配制特殊
    05月25日
  • 高端LED显示屏室内LED显示屏COB封装
    板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集成全彩色高清led显示屏是新型显示屏,目前LED显示屏以全彩为主,很少使用单/双色,一是因为单
    10月23日
  • 半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
    半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 应用点: COB封装填充 要求: 低温固化,流动性好,固化后亮光 应用点图片: 解决方案:..
    03月09日
  • COB封装点胶机高效率厂家
    COB封装点胶机描述 1.可以满足生产流水线上或全自动点胶的连续作业,压力桶式装卸胶水快速方便的要求,即节约了生产线上的操作时间,也节约了大量的胶水和包装材料成本; 2.原料桶和
    01月09日
  • 半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
    半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 应用点: COB封装围坝 要求: 成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好 应用点图片: ..
    03月10日
  • 5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯片封装固晶锡膏-CSP固晶锡膏
    5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯片封装固晶锡膏-CSP固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉,颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 Sn..
    08月01日
  • SOT23小封装1-2A大电流30V高压大功率降压芯片
    30V耐压小封装SOT23-6 大电流降压IC 同步整流芯片 SOT23小封装 1-2A大电流 30V高压大功率降压芯片 小体积DC-DC 输出2A大电流同步整流芯片 12V转5V 2A大电流同步整流芯片 24转5V 1A 2A..
    12月14日
  • 23-5小封装大电流同步降压芯片16V转4.2v3A
    23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片,是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片,。内部集成极低RDS内阻10豪欧金..
    06月29日
  • COB固晶封装锡膏7号粉-COB固晶锡膏-固晶锡膏-锡膏-SAC305
    COB固晶封装锡膏7号粉-COB固晶锡膏-固晶锡膏-锡膏-SAC305 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉,颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb1..
    06月12日
  • 倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片封装锡膏
    倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-芯片封装锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉,颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb10..
    06月12日
  • DFN-6封装触摸开关芯片233DS
    产品概述: 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是
    03月27日
  • 23-5小封装大电流同步降压芯片16V转4.2v3AMK018
    23-5小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片,是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片,。内部集成极低RDS内阻10豪欧..
    03月19日
  • VKD233DR和VKD233DS超薄超小封装22MM单键触摸触控芯片IC
    VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6,目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发!)是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的触摸IC
    03月12日
  • W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理
    深圳市星际金华供应W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 进口原装 现货出售可提供样品 质量可保证 星际金华热销W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理 实单可议价 欢迎各位致电..
    01月18日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..
    08月25日
  • SAC305COB固晶锡膏-5号6号7号8号粉-高温/温-封装固晶锡膏
    SAC305COB固晶锡膏-5号6号7号8号粉-高温/温-封装固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉,颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb1..
    08月01日
  • 供应3.3V4.2V转5V1A小封装SOT23-6升压芯片
    产品概述: SP1101是一款SOT23-6小封装、CC(恒流)模式的PWM升压IC,非常适用于锂电池(3~4.2V)输出5V,1A的便捷式电子产品应用。 SP1101输入电压范围可由最低2.6V到最高12V,内部MOS输出开..
    03月07日
  • 成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀
    成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴),陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部..
    08月25日
  • 国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀
    国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公司主要..
    04月22日
  • 进口锡粉-微细粉径-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封装固晶锡膏
    进口锡粉-微细粉径-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封装固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉,颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb..
    08月01日
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