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Hi3518ERBCV100 BGA封装 BGA220 3518EV100 网络监控摄像头芯片 海思芯片 3518EV100 是Hisilicon海思出品的一款视频 主控芯片,属于多媒体处理器,芯片型号的全称是 hi3518erbcv100 ,BGA封装,BG..04月04日 -
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1.00元承接各种IC芯片拆卸、除锡、清洗，BGA芯片拆卸、除锡、清洗、植球加工等、我公司是一家芯片加工厂家，批量承接各种类型芯片拆卸除锡清洗植球焊接等一系列加工。经我司加工后的芯片可直接出售..10月14日
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高精度智能IC打磨机，小型芯片打磨机参数： 产品型号：BGA芯片打磨机JYIC-02 操作系统：晶研智能BGA研磨系统 有效行程：200* 100*100mm 台面行程：205*245mm 外形尺寸：580* 560* 750mm ..06月28日
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中超伟业芯片粉碎机是国内领先的专业芯片粉碎设备。同时，是国内率先实现硒鼓鼓芯一级粉碎功能的超微粉碎机。 被设备采用中超伟业自主研发的高强度合金刀具，可将硒鼓鼓芯与芯片进10月19日
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全半桥芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF， LP1130BSOF封装SOP8 LP1131封装ESOP8； LP1140封装TQFN LPS微源半导体，dioo帝奥微，麦捷，航顺芯片，BOYA博雅，诺存微一级代理分销..01月27日
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0.01元1、内置识别IC，可识别Apple、三星、华为、等不同型号手机。 2、2.4A对应型号LP6401F24、3.4A对应型号LP6401F34，脚位相同，可共板，节约备料成本。 3、采用易焊接SOP8封装，外围及具简..01月27日
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0.01元微源LP1140全 半桥芯片封装TQFN-20。 全半桥芯片系列： LP1130SOF，LP1130ASOF，LP1130BSOF封装SOP-8； LP1131封装ESOP8； LP1140封装TQFN-20； LPS微源半导体，dioo帝奥微，..01月27日
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同系列车充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 协议芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A带怛流恒压限流的车充IC 1：占空比98% 轻轻松..01月27日
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0.01元微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等过压过流保护芯片已大量运用在天猫精灵，小米移动电源，蓝牙耳机仓等产品中。LPS微源，dioo帝奥微，麦捷，航顺芯片，BOYA博雅，诺存..01月27日
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全新原装现货，量大价优！ LP6230CMSF，MSOP-8 LP6236B6F ，SOT23-6 LP3100QVF ，TDFN12 LP3102QVF，TDFN10 LP3320B5F，SOT23-5 LP3352QVF ， QFN16 LP6284QVF ， QFN LP6285QVF ，QF..01月27日
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DIO2133CT14具有3vrms立体声，用于允许的音频驱动程序，在减少BOM成本的同时,消除了噪声外离散分量， 同时减少输出交流耦合电容器的拆卸.。1v到10v可以通过外部实现，增益电阻设定。 DIO2..01月27日
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LP5300是一种过压保护（OVP）和过流保护（OCP）器件。当任何输入电压，输入电流超过阈值时， 该器件将关闭内部MOSFET，以将VIN与VOUT断开，以保护负载。过热保护（OTP）功能监视芯片 温度以..01月27日
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0.01元Lp28055/LP28056是一款完整的单电池锂离子电池恒流 / 恒压线性充电器。 它的 esop8封装和较低的外部组件数使lp28055非常适合便携式应用。 不需要外部检测电阻，由于内部 mosfet 结构，也不需..01月27日
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0.01元微源半导体LP28601 3.5A手机快充解决方案 微源半导体的LP28601是一种高集成度3.5A开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件，适用于单颗锂离子电池和锂聚合物电池。 该器件支持宽输入电..01月27日
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