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7000.00元中国晶圆代工市场价值评估及未来经营风险预警报告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整..02月08日 -
7000.00元中国晶圆代工市场价值评估及未来经营风险预警报告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整..02月08日
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7000.00元全球与中国功率器件晶圆代工行业发展态势及投资前景规划分析报告2025-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 73422【出版机构】:中智博研研究网【交付方式】:emil电子..02月08日
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7000.00元中国功率器件晶圆代工行业动向追踪及前景趋势预测报告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版..02月08日
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80000.00元二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备二流体离心清洗机，半导体晶圆晶粒离心清洗机往复式清洗设备 二流体离心清洗机清洗对象：1、清洗对象：谛化铋圆晶晶粒半导体..02月08日
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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中02月07日
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2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用02月07日
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1100.00元前开式晶圆传送盒（FOUP）指用于传送、保护并存储晶圆的晶圆载具，其内部含有前开式容器，可容纳25片晶圆。与其他晶圆载具相比，前开式晶圆传送盒具有能提高晶圆产量、提升晶圆良品率、无静电..12月20日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..12月09日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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全球与中国晶圆传载盒市场竞争格局与产销需求预测报告2019年版 *(#)*电*(#)话*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【全新修订】：2019年6月 【出版机构】：鸿晟..02月09日
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中国晶圆制造设备行业市场前景与投资机会分析研究报告2022-2028年---------------------------------------------[报告编号]485636 [出版日期] 2022年9月[出版机构] 产业经济研究院 [交付方式..02月09日
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7000.00元中国晶圆清洗化学品行业投资分析及前景预测报告2025-2030年mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 56934【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:emil电子版或特快专递【报..02月08日
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7000.00元中国晶圆测量系统市场现状调查及投资风险展望报告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整..02月08日
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7000.00元中国晶圆干式抛光机行业深度评估及前景预测研究报告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完..02月08日
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7000.00元中国晶圆级封装技术行业发展规划及投资商业分析报告2024-2030年&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&【全新修订】：2025年1月【出版机构】：中赢信合研究网【内容部分有删减·详细可02月08日
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